Название
Категория | Описание
Упаковка | Склад, (шт) | Цена, (бел.руб) | Добавлен | Количество | В корзину |
|
HB pitch 2.0mm контакты
|
|
10
|
0,02
|
15.10.2026 14:30:33
|
|
|
|
K9F1208U0B PIB0
|
TSOP48 Samsung микросхема
|
10
|
39,81
|
14.10.2026 12:15:38
|
|
|
|
KIA1117BPI50 (5V; 1,0A) TO-220IS
|
KEC (Korea)
|
|
0
|
14.10.2026 11:22:58
|
|
|
|
GD 25B64BPIG микросхемы GigaDevice DIP8
|
|
|
0
|
07.10.2026 10:09:45
|
|
|
|
K9F1208UOB-PIBO микросхемы SAMSUNG TSOP-48
|
|
|
0
|
07.10.2026 10:09:45
|
|
|
|
оптрон \13x6x11\BPI-9802\фотопрерыватель щелевой
|
Iвх=60мА [bpi-3c1-05] Оптроны(оптопары)
|
68
|
23,34
|
07.10.2026 9:50:19
|
|
|
|
пп 1117BPI33\TO-220F \пит\[LD33CV/LD1117V33]
|
Полупроводники
|
23
|
26,26
|
07.10.2026 9:50:19
|
|
|
|
пп 1117BPI50\TO-220F \пит\[LD50CV/LD1117V50]
|
Полупроводники
|
4
|
26,26
|
07.10.2026 9:50:19
|
|
|
|
KIA1117BPI50 (to-220fp)
|
|
48
|
10,42
|
07.10.2026 9:47:25
|
|
|
|
PA3029B Pioneer
|
|
2
|
187,58
|
07.10.2026 9:47:25
|
|
|
|
PAL007B Pioneer
|
|
1
|
179,24
|
07.10.2026 9:47:25
|
|
|
|
PAL009B Pioneer
|
|
1
|
187,58
|
07.10.2026 9:47:25
|
|
|
|
`HB pitch 2.0mm контакты
|
2024 RUICHI
|
13000
|
0,03
|
13.07.2026 10:11:45
|
|
|
|
`HB pitch 2.0mm контакты
|
2024 RUICHI
|
39000
|
0,03
|
13.07.2026 10:11:45
|
|
|
|
Разъем на шлейф 2х 5 (п), шаг 1,27 мм (MIBPI3-10TR-U) (1-215083-0)
|
TE Connectivity (AMP)
|
60
|
2,75
|
10.07.2026 11:25:34
|
|
|
|
Разъем на шлейф 2х10 (п), шаг 1,27 мм (MIBPI3-20TR-U) (2-215083-0)
|
TE Connectivity (AMP)
|
5
|
12,48
|
10.07.2026 11:25:34
|
|
|
|
K9F1208U0B PIB0
|
TSOP48 Samsung
|
10
|
39,81
|
09.07.2026 11:22:56
|
|
|
|
оптрон \13x6x11\BPI-9802\фотопрерыватель щелевой
|
Iвх=60мА [bpi-3c1-05] Оптроны(оптопары)
|
68
|
11,80
|
06.07.2026 11:17:33
|
|
|
|
пп 1117BPI33\TO-220F \пит\[LD33CV/LD1117V33]
|
Полупроводники
|
23
|
13,27
|
06.07.2026 11:17:33
|
|
|
|
пп 1117BPI50\TO-220F \пит\[LD50CV/LD1117V50]
|
Полупроводники
|
4
|
13,27
|
06.07.2026 11:17:33
|
|
|
|